Pat
J-GLOBAL ID:201003095584411225
III族窒化物半導体積層構造体およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 永坂 友康
, 小林 良博
, 田崎 豪治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008237142
Publication number (International publication number):2010073760
Application date: Sep. 16, 2008
Publication date: Apr. 02, 2010
Summary:
【課題】本発明によれば、結晶性が向上したIII族窒化物半導体積層構造体を生産性良く得ることができる。【解決手段】サファイア基板表面に、シード層として、縦断面TEM(透過型電子顕微鏡)写真の200nm観察視野において結晶粒界が観察されないAlN結晶膜を形成させ、ついでIII族窒化物半導体からなる、下地層、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体を反応炉を用いて製造するに際し、少なくとも下地層を成膜したIII族窒化物半導体積層構造体ウエハーを反応炉から取り出し、ついで次の成膜を別の反応炉で行なう。【選択図】図1
Claim (excerpt):
サファイア基板表面に、シード層として、縦断面TEM(透過型電子顕微鏡)写真の200nm観察視野において結晶粒界が観察されないAlN結晶膜を形成させ、ついでIII族窒化物半導体からなる、下地層、n型半導体層、発光層およびp型半導体層を積層してなるIII族窒化物半導体積層構造体を反応炉を用いて製造するに際し、少なくとも下地層を成膜したIII族窒化物半導体積層構造体ウエハーを反応炉から取り出し、ついで次の成膜を別の反応炉で行なうことを特徴とするIII族窒化物半導体積層構造体の製造方法。
IPC (6):
H01L 21/205
, H01L 33/32
, C23C 14/06
, C23C 16/34
, C30B 29/38
, C30B 25/18
FI (6):
H01L21/205
, H01L33/00 C
, C23C14/06 A
, C23C16/34
, C30B29/38 D
, C30B25/18
F-Term (78):
4G077AA03
, 4G077AB02
, 4G077AB08
, 4G077AB09
, 4G077BE15
, 4G077DB08
, 4G077ED04
, 4G077ED05
, 4G077ED06
, 4G077EE03
, 4G077EE05
, 4G077EE06
, 4G077EF02
, 4G077GA05
, 4G077HA02
, 4G077HA05
, 4G077HA12
, 4G077HA20
, 4G077TA04
, 4G077TB05
, 4G077TC14
, 4G077TC15
, 4G077TC19
, 4G077TK01
, 4G077TK04
, 4G077TK06
, 4G077TK08
, 4G077TK10
, 4K029AA07
, 4K029AA24
, 4K029BA58
, 4K029BB07
, 4K029CA06
, 4K029DC35
, 4K029FA05
, 4K030AA06
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030AA18
, 4K030BA08
, 4K030BA38
, 4K030BB02
, 4K030BB12
, 4K030DA08
, 4K030FA10
, 4K030HA04
, 4K030LA14
, 4K030LA18
, 5F041AA40
, 5F041AA41
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041CA04
, 5F041CA05
, 5F041CA23
, 5F041CA40
, 5F041CA64
, 5F041CA67
, 5F045AA04
, 5F045AA19
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AC15
, 5F045AD11
, 5F045AD15
, 5F045AE25
, 5F045AF04
, 5F045AF05
, 5F045AF09
, 5F045AF12
, 5F045AF17
, 5F045BB12
, 5F045CA10
, 5F045DA53
, 5F045DA63
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (15)
-
特公昭62-29397号公報
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特開昭48-40699号公報
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米国特許6,692,568号明細書
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米国特許第6,784,085号明細書
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特公表2004-523450号公報
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特許第3257498号公報
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米国特許第4,951,601号明細書
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特公平7-54806号公報
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特公昭59-48796 号公報
-
半導体発光素子及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-217875
Applicant:株式会社東芝
-
特公平4-15200号公報
-
半導体発光素子及びその作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-219179
Applicant:日本電信電話株式会社
-
III族窒化物系化合物半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-130475
Applicant:豊田合成株式会社
-
III族窒化物系化合物半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-266499
Applicant:豊田合成株式会社
-
特開昭60-173829号公報
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Cited by examiner (2)
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