パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：井上学 , 戸田裕二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010084768
Publication number (International publication number)：2011217546
Application date： Apr. 01, 2010
Publication date： Oct. 27, 2011
Summary：

【課題】本発明の課題は、信頼性を向上させたパワーモジュールを提供することにある。【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、パワー半導体素子の一方の電極面とはんだを介して接続する接続面を形成し、かつ当該接続面とは反対側の面が放熱面を形成する導体板と、前記パワー半導体素子と前記導体板とを封止するための封止材と、を備え、前記導体板の放熱面は前記封止材から露出され、かつ当該封止材から露出された当該導体板の放熱面が熱硬化性の熱伝導シートで覆われるように構成される。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

パワー半導体素子と、前記パワー半導体素子の一方の電極面とはんだを介して接続する接続面を形成し、かつ当該接続面とは反対側の面が放熱面を形成する第1導体板と、前記パワー半導体素子の他方の電極面とはんだを介して接続する接合面を形成し、かつ当該接続面とは反対側の面が放熱面を形成する第2導体板と、前記パワー半導体素子と前記第1導体板と前記第2導体板を封止するための封止材と、を備え、前記第1導体板の放熱面は前記封止材から露出され、前記第2導体板の放熱面は前記封止材から露出され、かつ当該封止材から露出された当該第2導体板の放熱面が熱硬化性の熱伝導シートで覆われるパワーモジュール。

IPC (5)：

H02M 7/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/29 , H05K 7/20

FI (4)：

H02M7/48 Z , H01L25/04 C , H01L23/36 A , H05K7/20 M

F-Term (14)：

5E322AA06 , 5E322EA10 , 5E322FA01 , 5E322FA04 , 5F136DA22 , 5F136DA27 , 5H007AA06 , 5H007BB06 , 5H007CA01 , 5H007CB02 , 5H007CB05 , 5H007CC23 , 5H007HA03 , 5H007HA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体冷却装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-011632 Applicant：トヨタ自動車株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-127516 Applicant：株式会社デンソー
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-088579 Applicant：株式会社デンソー

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