基板裏面平坦化方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：別役重尚 , 村松聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010033483
Publication number (International publication number)：2011171487
Application date： Feb. 18, 2010
Publication date： Sep. 01, 2011
Summary：

【課題】基板の裏面を荒らすことなく微小な傷を除去することができる基板裏面平坦化方法を提供する。【解決手段】ウエハWの裏面における傷Sの位置や大きさが検出され、位置や大きさが検出された傷Sへ選択的に多数のガス分子28が集合して形成されたガス分子28のクラスター29が吹き付けられ、ウエハWの表面に塗布されたフォトレジスト30が露光される。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

基板の裏面へ少なくともガスを含む平坦化物質を吹き付ける平坦化ステップと、前記基板の表面に塗布された感光性樹脂を露光する露光ステップとを有することを特徴とする基板裏面平坦化方法。

IPC (4)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 , H01L 21/302 , H01L 21/304

FI (6)：

H01L21/30 565 , H01L21/30 577 , G03F7/20 521 , H01L21/302 201B , H01L21/304 643Z , H01L21/304 645Z

F-Term (34)：

5F004AA09 , 5F004AA11 , 5F004AA14 , 5F004BA11 , 5F004DA23 , 5F046BA03 , 5F046DA05 , 5F046DA07 , 5F046DA14 , 5F046DA29 , 5F046JA15 , 5F146BA03 , 5F146DA05 , 5F146DA07 , 5F146DA14 , 5F146DA29 , 5F146JA15 , 5F157AA15 , 5F157AA29 , 5F157AA30 , 5F157AA36 , 5F157AA72 , 5F157AA73 , 5F157AA91 , 5F157AB02 , 5F157AB33 , 5F157AC01 , 5F157BB22 , 5F157BD22 , 5F157BD36 , 5F157BG62 , 5F157DA21 , 5F157DB03 , 5F157DB18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭62-026814
ウエハの平坦化方法及び平坦化装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-065764 Applicant：株式会社東芝
ドライアイススティックを使った表面洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-274301 Applicant：テイサン株式会社, 株式会社荏原製作所

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