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J-GLOBAL ID：201103052450290185

熱伝導性熱可塑性接着剤組成物

Inventor： 林 聡史 ,  福岡 正輝
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Agent (1)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010054701
Publication number (International publication number)：2011184668
Application date： Mar. 11, 2010
Publication date： Sep. 22, 2011
Summary：

【課題】プラズマディスプレイのガラスパネルや電子機器の放熱板等の貼り合わせに用いる、高い熱伝導性と、高い接着強度、高い接着信頼性とを有する熱伝導性熱可塑性接着剤組成物を提供する。【解決手段】(A)平均官能基数1.5〜2.2個のエポキシ樹脂、(B)エポキシ基と反応し得る官能基を2個有するアミン系化合物、フェノール系化合物及びチオール系化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物、及び、(C)黒鉛を含有する熱伝導性熱可塑性接着剤組成物。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(A)平均官能基数1.5〜2.2個のエポキシ樹脂、 (B)エポキシ基と反応し得る官能基を2個有するアミン系化合物、フェノール系化合物及びチオール系化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物、及び、 (C)黒鉛 を含有することを特徴とする熱伝導性熱可塑性接着剤組成物。

IPC (3)：

C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04

FI (3)：

C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04

F-Term (9)：

4J040EC021 ,  4J040EC091 ,  4J040HA036 ,  4J040HB35 ,  4J040HC01 ,  4J040HD03 ,  4J040KA16 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 電子機器用接着剤シート
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-198582   Applicant：東レ株式会社
• 熱伝導性湿気硬化型接着剤、及びその施工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-246676   Applicant：日立化成ポリマー株式会社
• 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-085107   Applicant：ポリマテック株式会社
• 特開昭62-090235
  
• 特開平3-047877
  
• 熱伝導性材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-206487   Applicant：ナショナルスターチアンドケミカルインベストメントホールディングコーポレイション
• 金属ベースプリント基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-141580   Applicant：古河電気工業株式会社
• 絶縁シート及び積層構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-209914   Applicant：積水化学工業株式会社
• 電子部品用接着剤組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-058161   Applicant：東レ株式会社