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J-GLOBAL ID:201103083337805090
加熱溶融処理装置および加熱溶融処理方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
八田国際特許業務法人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009254255
Publication number (International publication number):2011067864
Application date: Nov. 05, 2009
Publication date: Apr. 07, 2011
Summary:
【課題】処理対象物を直接的に冷却することができ、別途の冷却板を設置する必要がない加熱溶融処理装置を提供する。【解決手段】 本発明の加熱溶融処理装置は、半田を含む処理対象物100についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置1であって、加熱溶融処理した処理対象物100を載せて搬送するためのハンド部4を冷却板として兼用する。【選択図】図6
Claim (excerpt):
半田を含む処理対象物についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置であって、
前記加熱溶融処理した処理対象物を載せて搬送するためのハンド部を冷却板として兼用することを特徴とする加熱溶融処理装置。
IPC (7):
B23K 1/008
, H05K 3/34
, B23K 31/02
, B23K 3/00
, B23K 3/04
, B23K 1/00
, H01L 21/60
FI (10):
B23K1/008 E
, H05K3/34 507L
, H05K3/34 509
, B23K1/008 A
, B23K31/02 310H
, B23K31/02 310B
, B23K3/00 310F
, B23K3/04 B
, B23K1/00 330E
, H01L21/60 311Q
F-Term (10):
5E319CC35
, 5E319CC58
, 5E319CD35
, 5E319CD47
, 5E319GG15
, 5F044KK01
, 5F044KK05
, 5F044LL01
, 5F044LL04
, 5F044LL05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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加熱溶融処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-273519
Applicant:富士通株式会社
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-003121
Applicant:株式会社SOKUDO
-
塗布、現像装置、その方法及び記憶媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-208806
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
はんだ付け方法およびはんだ付け装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-215403
Applicant:神港精機株式会社, 大野恭秀
-
半導体装置の製造方法および半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-001743
Applicant:富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
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