Pat
J-GLOBAL ID:201203015838626635
シリコンウェーハの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
杉村 憲司
, 来間 清志
, 高梨 玲子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2010191269
Publication number (International publication number):2012049397
Application date: Aug. 27, 2010
Publication date: Mar. 08, 2012
Summary:
【課題】本発明の目的は、ゲッタリング能力を十分に向上させたシリコンウェーハ及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明のシリコンウェーハの製造方法は、シリコンウェーハの表面に酸素、炭素、窒素のうち何れか1種類以上の元素が存在する状態にて、当該表面にレーザーを照射して、表層部を溶融させた後、溶融させた表層部を固化させることにより、元素を表層部にドープすることを特徴とする。この製造方法によって得られる本発明のシリコンウェーハは、酸素、炭素、窒素の少なくともいずれか1種類以上の元素を高濃度に有する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
シリコンウェーハの両面のうち少なくとも何れか一方の面の表面に酸素、炭素、窒素のうち何れか1種類以上の元素が存在する状態にて、前記元素が存在する、前記シリコンウェーハの何れか一方の面の表面にレーザーを照射して、前記シリコンウェーハの表層部を溶融させた後、溶融させた前記表層部を固化させることにより、前記元素を前記表層部にドープすることを特徴とする、シリコンウェーハの製造方法。
IPC (3):
H01L 21/322
, C30B 29/06
, C30B 33/04
FI (3):
H01L21/322 G
, C30B29/06 B
, C30B33/04
F-Term (9):
4G077AA02
, 4G077AA03
, 4G077BA04
, 4G077FC03
, 4G077FG11
, 4G077FH08
, 4G077FJ06
, 4G077HA06
, 4G077HA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開昭63-025933
-
エピタキシャルウェーハ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2008-312850
Applicant:株式会社SUMCO
-
半導体ウェーハ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-414499
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-088308
Applicant:エルピーダメモリ株式会社
-
特開昭64-027231
-
特開平1-297813
-
特開昭64-041210
-
半導体装置の作製方法及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-343258
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
特開昭61-240638
-
固体撮像装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-098028
Applicant:ソニー株式会社
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