原子拡散接合方法及び前記方法で封止されたパッケージ型電子部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小倉正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011093428
Publication number (International publication number)：2012223792
Application date： Apr. 19, 2011
Publication date： Nov. 15, 2012
Summary：

【課題】異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ,かつ,接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく大気圧下で接合を行うことができる接合方法を提供する。【解決手段】真空容器内において,平滑面を有する2つの基体それぞれの前記平滑面に,単金属又は合金から成る微結晶構造の薄膜を形成する。その後,大気圧の高純度不活性ガス雰囲気下で前記2つの基体に形成された前記薄膜同士が接触するように前記2つの基体を重ね合わせることにより前記微結晶薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記2つの基体を接合する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

真空容器内において,平滑面を有する2つの基体それぞれの前記平滑面に,単金属あるいは合金から成る微結晶構造の薄膜を形成すると共に,1×10-4Paを越える圧力の不活性ガス雰囲気下において,前記2つの基体に形成された前記微結晶構造の薄膜同士が接触するように前記2つの基体を重ね合わせることにより,前記微結晶構造の薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記2つの基体を接合することを特徴とする原子拡散接合方法。

IPC (2)：

B23K 20/00 , H01L 21/02

FI (3)：

B23K20/00 310M , B23K20/00 310L , H01L21/02 B

F-Term (18)：

4E167AA18 , 4E167AB01 , 4E167AB02 , 4E167AB03 , 4E167AB04 , 4E167AB05 , 4E167AB06 , 4E167AC03 , 4E167AD10 , 4E167BA02 , 4E167BA05 , 4E167BA09 , 4E167CA05 , 4E167CB01 , 4E167CB03 , 4E167DA04 , 4E167DA05 , 4E167DC03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

マグネシウム複合材およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-108250 Applicant：旭化成ケミカルズ株式会社
金属材料の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-044452 Applicant：大同特殊鋼株式会社
原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-214240 Applicant：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁

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Cited by examiner (7)

原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-214240 Applicant：株式会社ムサシノエンジニアリング, 島津武仁
接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-346536 Applicant：松下電工株式会社
常温接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-047360 Applicant：島津武仁, 株式会社ムサシノエンジニアリング

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