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J-GLOBAL ID：201302253578290990   Reference number：13A0693826

EBSD Analysis of Microstructures Along the Depth Direction in Very Narrow Cu Wires

非常に細いCuワイヤの深さ方向に沿った微細構造のEBSD分析

Author (5)： KE Yiqing (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  NAMEKAWA Takashi (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  TAMAHASHI Kunihiro (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  INAMI Takashi (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN) ,  ONUKI Jin (Ibaraki Univ., Ibaraki, JPN)
Material： 電気化学および工業物理化学  (Electrochemistry)
Volume： 81  Issue： 4  Page： 246-250  Publication year： Apr. 05, 2013 
JST Material Number： G0072A  ISSN： 1344-3542  CODEN： EECTFA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *Copper ,  *metal wire ,  *depth profile ,  *micro structure ,  *electron diffraction ,  plating ,  purity ,  chemical polishing ,  electrolyte ,  anode ,  annealing (heat treatment) ,  particle size (diameter) ,  nucleation ,  chemical mechanical polishing ,  grain growth ,  machining
Semi thesaurus term： chemical mechanical polishing ,  *EBSD ,  annealing (heat treatment) ,  *metal wire ,  *depth profile ,  *EBSD

JST classification (3)： Inorganic compounds and elements in general  (CD01010D) ,  Electrochemical reaction  (CB07050F) ,  Electroplating  (WC08023B)

Reference (19)：

• 1) D. Edelstein, J. Heidenreich, R. Goldblatt, W. Cote, C. Uzoh, N. Lustig, P. Roper, T. McDevittt, W. Motsiff, A. Simon, J. Dukovic, R. Wachnik, H. Rathore, R. Schulz, L. Su, S. Lucet, and J. Slattery, Tech. Dig.-IEEE Int. Electron Devices Meet., 773 (1997).
• 2) W. Steinhogl, G. Schindler, G. Steinlesberger, and M. Engelhardt, Phys. Rev. B, 66, 075414 (2002).
• 3) K. Hinode, Y. Hanaoka, K. Takeda, and S. Kondo, Jpn. J. Appl. Phys., 40, L1097 (2001).
• 4) J. Koike, M. Wada, M. Sanada, and K. Maruyama, Appl. Phys. Lett., 81, 1017 (2002).
• 5) W. Wu, S. H. Brongersma, M. Van Hove, and K. Maex, Appl. Phys. Lett., 84, 2838 (2004).

Terms in the title (6)： Cu ,  ワイヤ ,  深さ方向 ,  微細構造 ,  EBSD ,  分析