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J-GLOBAL ID：201303014527442353

電子素子搭載用基板

Inventor：
南 和彦

About 南 和彦


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社


Agent (3)： 清水 義仁 ,  清水 久義 ,  高田 健市
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011232998
Publication number (International publication number)：2013093369
Application date： Oct. 24, 2011
Publication date： May. 16, 2013
Summary：
【課題】冷熱サイクルにおいてアルミニウム回路層の電子素子搭載面に発生するしわが抑制される電子素子搭載用基板を提供する。【解決手段】絶縁基板(11)の少なくとも一方の面に電子素子(18)を搭載するアルミニウム回路層(12)がろう付された電子素子搭載用基板(1)であって、前記アルミニウム回路層(12)は、母材(20)の電子素子搭載面側に高強度層(21)が一体に積層された積層材で構成され、前記高強度層(21)の引張強さX(N/mm2)と母材(20)の引張強さY(N/mm2)とがX/Y≧1.1の関係を満足する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
絶縁基板の少なくとも一方の面に電子素子を搭載するアルミニウム回路層がろう付された電子素子搭載用基板であって、 前記アルミニウム回路層は、母材の電子素子搭載面側に高強度層が一体に積層された積層材で構成され、前記高強度層の引張強さX(N/mm2)と母材の引張強さY(N/mm2)とがX/Y≧1.1の関係を満足することを特徴とする電子素子搭載用基板。
IPC (4)：
H01L 23/36 ,  C22C 21/00 ,  C22C 21/12 ,  H01L 23/14
FI (4)：
H01L23/36 C ,  C22C21/00 E ,  C22C21/12 ,  H01L23/14 M
F-Term (7)：
5F136BA30 ,  5F136BB04 ,  5F136BB05 ,  5F136DA23 ,  5F136FA12 ,  5F136FA32 ,  5F136FA34
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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