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J-GLOBAL ID：201303026952785068

金属コーティング方法

Inventor： 武安 伸幸 ,  田中 拓男 ,  河田 聡
Applicant, Patent owner： 独立行政法人理化学研究所
Agent (3)： 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011082834
Publication number (International publication number)：2011132606
Patent number：4953488
Application date： Apr. 04, 2011
Publication date： Jul. 07, 2011
Claim (excerpt)：

【請求項1】 微粒子を2枚の基板で挟む工程と 前記2枚の基板に力を加えて、前記微粒子を押しつぶして、前記微粒子と前記2枚の基板との接触面積を増加させる工程と、 前記微粒子が前記2枚の基板の間に挟まれた状態で、前記2枚の基板の間にメッキ溶液を入れることにより、押しつぶされた前記微粒子の側面および前記2枚の基板のうち前記微粒子が接触していない部分に金属コーティングを施す工程と、 を含む金属コーティング方法。

IPC (1)：

C23C 18/31 ( 200 6.01)

FI (1)：

C23C 18/31 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 金属コーティング方法および金属リングの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-174980   Applicant：独立行政法人理化学研究所
• 透明導電膜の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-196376   Applicant：国立大学法人京都大学
• 微細パターン及びその母型を形成する方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-028273   Applicant：富士通株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 高分子粒子を鋳型にしたネットワーク細線型透明導電膜の開発
• シリカ粒子配列体を鋳型とした規則性白金マクロ多孔体の合成