金属コーティング方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (3)：川口嘉之 , 松倉秀実 , 和久田純一
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2011082834
Publication number (International publication number)：2011132606
Patent number：4953488
Application date： Apr. 04, 2011
Publication date： Jul. 07, 2011
Claim (excerpt)：

【請求項1】微粒子を2枚の基板で挟む工程と前記2枚の基板に力を加えて、前記微粒子を押しつぶして、前記微粒子と前記2枚の基板との接触面積を増加させる工程と、前記微粒子が前記2枚の基板の間に挟まれた状態で、前記2枚の基板の間にメッキ溶液を入れることにより、押しつぶされた前記微粒子の側面および前記2枚の基板のうち前記微粒子が接触していない部分に金属コーティングを施す工程と、を含む金属コーティング方法。

IPC (1)：

C23C 18/31 ( 200 6.01)

FI (1)：

C23C 18/31 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

金属コーティング方法および金属リングの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2007-174980 Applicant：独立行政法人理化学研究所
透明導電膜の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-196376 Applicant：国立大学法人京都大学
微細パターン及びその母型を形成する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-028273 Applicant：富士通株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

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