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J-GLOBAL ID:201303057277991250

固体素子構造とそれを使用した電気・電子素子及び電気・電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2007071067
Publication number (International publication number):2007288171
Patent number:5205670
Application date: Mar. 19, 2007
Publication date: Nov. 01, 2007
Claim (excerpt):
【請求項1】Au電極層と、 前記Au電極層に隣接し、フラーレン分子からなるフラーレン層と、 前記フラーレン層に隣接した絶縁性層と、 前記絶縁性層と隣接した金属電極層と が積層構造をなし、 前記Au電極層と前記金属電極層との間に印加する電圧により前記フラーレン層中の前記フラーレン分子間結合を不揮発的に誘起または解消させ、以て前記Au電極層と前記金属電極層との間の導電性を制御する固体素子構造。
IPC (5):
H01L 29/06 ( 200 6.01) ,  B82B 1/00 ( 200 6.01) ,  B82B 3/00 ( 200 6.01) ,  H01L 27/10 ( 200 6.01) ,  C01B 31/02 ( 200 6.01)
FI (5):
H01L 29/06 601 N ,  B82B 1/00 ,  B82B 3/00 ,  H01L 27/10 451 ,  C01B 31/02 101 F
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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