電気メッキされた安定化層含有量を低減する構造

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡邉一平 , 木川幸治 , 佐藤博幸 , 小池成
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2013529292
Publication number (International publication number)：2013543631
Application date： Sep. 14, 2011
Publication date： Dec. 05, 2013
Summary：

超電導部品は、第1および第2の積層導体セグメントを含む。第1の積層導体セグメントは、第1および第2の超電導セグメントを含み、公称厚さtn1を有する。第2の積層導体セグメントは、第3および第4の超電導セグメントを含み、公称厚さtn2を有する。超電導部品は、第1および第3の超電導セグメントをともに接続する第1のスプライスと、第2および第4の超電導セグメントをともに接続する第2のスプライスとを備える、接合領域をさらに含む。第1のスプライスは、接合領域の少なくとも一部分に沿って、第1および第3の超電導セグメントの部分に隣接し、かつこれらを架橋し、第2のスプライスは、接合領域の少なくとも一部分に沿って、第2および第4の超電導セグメントの部分に隣接し、かつこれらを架橋する。接合領域は、厚さtjrを有し、ここで、tjrは、1.8tn1および1.8tn2のうちの少なくとも1つを超えない。

Claim (excerpt)：

公称厚さtn1を有する、第1の積層導体セグメントであって、第1および第2の超電導セグメントを含む、第1の積層導体セグメントと、公称厚さtn2を有する、第2の積層導体セグメントであって、第3および第4の超電導セグメントを含む、第2の積層導体セグメントと、前記第1および第3の超電導セグメントをともに接続する第1のスプライスと、前記第2および第4の超電導セグメントをともに接続する第2のスプライスとを備える、接合領域であって、前記第1のスプライスは、前記接合領域の少なくとも一部分に沿って、前記第1および第3の超電導セグメントの両方の部分に隣接し、かつこれらを架橋し、前記第2のスプライスは、前記接合領域の少なくとも一部分に沿って、前記第2および第4の超電導セグメントの両方の部分に隣接し、かつこれらを架橋し、前記接合領域は、厚さtjrを有し、tjrは、1.8tn1および1.8tn2のうちの少なくとも1つを超えない、接合領域と、を備える、超電導部品。

IPC (4)：

H01B 12/06 , H01B 13/00 , H01L 39/02 , H01R 4/68

FI (4)：

H01B12/06 , H01B13/00 561Z , H01L39/02 D , H01R4/68

F-Term (14)：

4M114BB08 , 4M114DB62 , 5G321AA02 , 5G321AA04 , 5G321BA01 , 5G321BA06 , 5G321CA04 , 5G321CA18 , 5G321CA24 , 5G321CA27 , 5G321CA41 , 5G321CA46 , 5G321DA08 , 5G321DB37

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

超電導体法およびリアクタ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2006-515358 Applicant：アメリカンスーパーコンダクターコーポレイション
接合高温超伝導性被覆テープ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-512645 Applicant：アメリカンスーパーコンダクターコーポレイション
結合された超伝導性物品
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2008-505622 Applicant：スーパーパワーインコーポレイテッド

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