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J-GLOBAL ID：201403051646608065

銀-銅系混合粉末及びそれを用いた接合方法

Inventor： 森貞 好昭 ,  長岡 亨 ,  福角 真男 ,  柏木 行康 ,  山本 真理 ,  中許 昌美 ,  吉田 幸雄 ,  垣内 宏之
Applicant, Patent owner： 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 ,  大研化学工業株式会社
Agent (1)： 藤井 淳
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2009208307
Publication number (International publication number)：2011058041
Patent number：5580562
Application date： Sep. 09, 2009
Publication date： Mar. 24, 2011
Claim (excerpt)：

【請求項1】有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子からなる粉末とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が5〜30nmであり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が200〜600nmであり、 (1)前記銅系微粒子及び/又は前記銀系微粒子が、金属塩を含む出発材料をアミン化合物の存在下で金属塩とアミン化合物との混合物が最終的に液状になる温度以上で、かつ、アミン化合物の沸点未満の温度領域で熱処理することにより得られたものであり、 (2)前記銀系微粒子からなる粉末と前記銅系微粒子からなる粉末の合計100重量部に対して、前記銀系微粒子からなる粉末が40〜60重量部であり、前記銅系微粒子からなる粉末が60〜40重量部であり、 (3)接合のために用いる、 ことを特徴とする銀-銅系混合粉末。

IPC (5)：

B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 7/08 ( 200 6.01) ,  B23K 35/30 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B22F 9/18 ( 200 6.01)

FI (7)：

B22F 1/00 K ,  B22F 7/08 C ,  B23K 35/30 310 B ,  B23K 35/30 310 C ,  B23K 35/22 310 A ,  B22F 1/00 L ,  B22F 9/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-273232   Applicant：株式会社野田スクリーン, 旭硝子株式会社
• 接合用材料および接合形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-003544   Applicant：株式会社日立製作所
• 銀超微粒子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-054077   Applicant：昭栄化学工業株式会社
• 電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-273233   Applicant：旭硝子株式会社
• 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-046967   Applicant：住友電気工業株式会社
• 金属ナノ粒子分散体および金属皮膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-185689   Applicant：株式会社日本触媒