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J-GLOBAL ID：201602261706406019   Reference number：16A1108426

A study of lateral roughness evaluation through critical-dimensional small angle x-ray scattering (CD-SAXS)

クリティカルディメンジョン小角X線散乱(CD-SAXS)による横方向粗さ評価に関する研究

Author (11)： FREYCHET G. (Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA) ,  FREYCHET G. (CEA, Grenoble, FRA) ,  CADOUX C. (Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA) ,  CADOUX C. (CEA, Grenoble, FRA) ,  BLANCQUAERT Y. (Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA) ,  BLANCQUAERT Y. (CEA, Grenoble, FRA) ,  REY S. (Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA) ,  REY S. (CEA, Grenoble, FRA) ,  MARET M. (UJF, Saint Martin d’Heres, FRA) ,  GERGAUD P. (Univ. Grenoble Alpes, Grenoble, FRA) ,  GERGAUD P. (CEA, Grenoble, FRA)
Material： Proceedings of SPIE  (Proceedings. SPIE - The International Society for Optical Engineering)
Volume： 9778  Issue： Pt.2  Page： 97783V.1-97783V.8  Publication year： 2016 
JST Material Number： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： length ,  *lithography ,  *circuit pattern generation ,  fine patterning ,  small angle X-ray scattering ,  transverse direction ,  surface roughness ,  semiconductor process ,  three dimension ,  micro structure ,  space resolving power ,  machining accuracy
Semi thesaurus term： machining accuracy ,  *critical dimension ,  line-edge roughness ,  line width roughness

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  X-ray diffraction methods  (BK01020I)

Terms in the title (8)： クリティカルディメンジョン ,  小角X線散乱 ,  Cd ,  SAXS ,  横方向 ,  粗さ ,  評価 ,  研究