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J-GLOBAL ID:201603007206620175

微結晶金属導体の製造方法及び微結晶金属導体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中前 富士男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016098714
Publication number (International publication number):2016180186
Application date: May. 17, 2016
Publication date: Oct. 13, 2016
Summary:
【課題】結晶粒の長手方向に沿ったサイズと長手方向に直交する方向に沿ったサイズとの差を小さくして、結晶組織の等方的な微細化を促進して耐屈曲性能の向上を図った微結晶金属導体の製造方法及び微結晶金属導体を提供する。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなって、繰り返し曲げがかかる電線の素線に使用する耐屈曲性を備えた微結晶金属導体10及びその製造方法であり、素線は、原料を溶融鋳造して得られたワイヤ11に4〜20の累積相当ひずみを導入する強加工を行い更に伸線加工を行って形成され、素線の結晶組織を、伸線方向の平均粒径が0.3μm〜10μm、伸線方向に直交する方向の平均粒径が0.3μm〜2μmの結晶粒から構成し、100万回の動的駆動試験に耐える。【選択図】図1
Claim (excerpt):
アルミニウム又はアルミニウム合金からなって、繰り返し曲げがかかる電線の素線に使用する耐屈曲性を備えた微結晶金属導体の製造方法において、 前記素線は、原料を溶融鋳造して得られたワイヤに4以上20以下の累積相当ひずみを導入する強加工を行い更に伸線加工を行って形成され、前記素線の結晶組織を、伸線方向の平均粒径が0.3μm以上10μm以下、該伸線方向に直交する方向の平均粒径が0.3μm以上2μm以下の結晶粒から構成し、100万回の動的駆動試験に耐えることを特徴とする微結晶金属導体の製造方法。
IPC (4):
C22F 1/04 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/02 ,  B21C 1/00
FI (4):
C22F1/04 D ,  H01B13/00 501C ,  H01B5/02 Z ,  B21C1/00 N
F-Term (6):
4E096EA05 ,  4E096EA12 ,  4E096KA01 ,  4E096KA09 ,  5G307CA03 ,  5G307CB01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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