Pat

J-GLOBAL ID：201603008570568231

樹脂/銅めっき積層体およびその製造方法

Inventor： 堀内 伸 ,  中尾 幸道 ,  伯川 秀樹 ,  宮前 孝行
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2012052819
Publication number (International publication number)：2013184425
Patent number：6011841
Application date： Mar. 09, 2012
Publication date： Sep. 19, 2013
Claim (excerpt)：

【請求項1】 (1)蔗糖の存在下で金属塩を還元することにより形成される金属コロイドを樹脂からなる基材もしくは、樹脂からなる薄膜に吸着させることで、蔗糖由来化合物で被覆された金属微粒子を当該基材もしくは薄膜に吸着させ、 (2)樹脂表面に吸着された金属微粒子を被覆する蔗糖由来化合物層に対し、オゾン、過酸化水素水、もしくはアルカリ水溶液による処理を行った後、シランカップリング剤で処理することにより、樹脂表面に接着促進層を形成させ、 (3)無電解めっきにより樹脂表面に設けた接着促進層表面に下地の金属薄膜を形成させ、その後、 (4)電気めっきにより銅薄膜を作製することを特徴とする、 樹脂/銅めっき積層体の製造方法。

IPC (5)：

B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  C23C 18/16 ( 200 6.01) ,  C23C 18/30 ( 200 6.01) ,  C23C 18/52 ( 200 6.01) ,  C25D 5/56 ( 200 6.01)

FI (5)：

B32B 15/08 J ,  C23C 18/16 A ,  C23C 18/30 ,  C23C 18/52 B ,  C25D 5/56 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 貴金属粒子が基材表面に存在する物、積層体およびそれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-323941   Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所
• 無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2008-216028   Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所
• 樹脂のめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-122571   Applicant：住友金属工業株式会社
• 樹脂筐体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-317125   Applicant：富士通株式会社
• 導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法及び導体被覆ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-348388   Applicant：松下電工株式会社
• 多層回路基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-001499   Applicant：富士通株式会社
• 特公平5-061351
  
• 銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-435226   Applicant：松下電工株式会社
• 積層板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-057060   Applicant：パナソニック株式会社