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J-GLOBAL ID：201003017305887494

無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法

Inventor：
堀内 伸

About 堀内 伸

, 
中尾 幸道

About 中尾 幸道


Applicant, Patent owner：
独立行政法人産業技術総合研究所

About 独立行政法人産業技術総合研究所


Agent (1)： 江幡 敏夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008216028
Publication number (International publication number)：2010047828
Application date： Aug. 25, 2008
Publication date： Mar. 04, 2010
Summary：
【課題】 より簡単な無電解メッキ用基材の前処理方法を提供すること。また、より簡単な操作で、しかもメッキ皮膜が基材表面に密着することができる新規な無電解メッキ法を提供すること。【解決手段】 基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで前記浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬して得られた無電解メッキ用基材を、無電解メッキ液中に浸漬し、無電解メッキ方法にて基材表面にメッキ皮膜を形成させる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
基材を陽イオン性界面活性剤水溶液中に浸漬し、次いで前記浸漬処理した基材を貴金属ゾル中に浸漬することを特徴とする無電解メッキの前処理方法。
IPC (1)：
C23C 18/20
FI (1)：
C23C18/20
F-Term (25)：
4K022AA02 ,  4K022AA11 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA19 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022CA04 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022CA23 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB03 ,  4K022DB05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (8)
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