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J-GLOBAL ID：201603019711512644

導電パターン消去方法および消去具

Inventor： 清水 信哉 ,  杉本 雅明 ,  川原 圭博 ,  鳴海 紘也 ,  浅見 徹
Applicant, Patent owner： AgIC株式会社 ,  国立大学法人 東京大学
Agent (1)： 山野 睦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2014181811
Publication number (International publication number)：2016058460
Application date： Sep. 07, 2014
Publication date： Apr. 21, 2016
Summary：

【課題】導電性インクを用いて基材上に形成された導電膜よりなる導電パターンの消去対象箇所の導電性を失わせることができる導電パターン消去方法およびこれに用いる消去具を提供する。【解決手段】導電性インクを用いて基材上に形成された導電膜よりなる導電パターンの消去対象箇所の導電性を失わせるために、所定の液体を含ませた摺擦材(スポンジ20)により導電パターンの消去対象箇所を摺擦することにより消去対象箇所の導電膜を剥離する。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

導電性インクを用いて基材上に形成された導電膜よりなる導電パターンの消去対象箇所の導電性を失わせる導電パターン消去方法であって、 所定の液体を含ませた摺擦材により前記導電パターンの消去対象箇所を摺擦することにより前記消去対象箇所の導電膜を剥離することを特徴とする導電パターン消去方法。

IPC (2)：

H05K 3/22 ,  B43L 19/00

FI (2)：

H05K3/22 E ,  B43L19/00 Z

F-Term (13)：

5E343AA14 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD20 ,  5E343DD75 ,  5E343ER51 ,  5E343FF30 ,  5E343GG11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 配線の修正方法、配線方法および電子素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-236368   Applicant：株式会社リコー
• 導電性発現方法および導電性部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-172529   Applicant：三菱製紙株式会社
• シャ-プペンシル
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-332906   Applicant：ぺんてる株式会社
• 口腔内清掃具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-173249   Applicant：株式会社徳力本店
• スポンジ歯ブラシ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-244101   Applicant：鈴木博
• 歯間清掃用具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-366718   Applicant：ライオン株式会社
• 充填物質のレベリング方法およびレベリング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-322530   Applicant：株式会社デンソー
• クリームはんだ塗布用メタルスクリーンの洗浄方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-321253   Applicant：日本アビオニクス株式会社