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J-GLOBAL ID：201702279881652313   Reference number：17A0861085

Modification of Microstructure of Metal Films using High Power Pulsed Magnetron Sputtering

大電力パルススパッタリングを用いた金属膜の構造制御

Author (1)： NAKANO TAKEO (成蹊大学理工学部)
Material： 表面科学  (JSSSJ)
Volume： 38  Issue： 5  Page： 228-233(J-STAGE)  Publication year： 2017 
JST Material Number： F0940B  ISSN： 0388-5321  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *sputtering ,  electric power ,  *magnetron sputtering ,  *pulse wave ,  *metallic thin film ,  *control ,  membrane structure ,  plasma parameter ,  thin film growth
Semi thesaurus term： high power ,  *Highvoltage pulse ,  *structure control ,  plasma potential

Author keywords (6)： HPPMS ,  film structure ,  plasma potential control ,  HPPMS ,  film structure ,  plasma potential control

JST classification (1)： Metallic thin films  (BK14030T)

Reference (30)：

• 1) P.J. Kelly and R.D. Arnell: Vacuum 56, 159 (2000).
• 2) G. Bräuer, B. Szyszka, M. Vergöhl and R. Bandorf: Vacuum 84, 1354 (2010).
• 3) R. Behrisch and W. Eckstein (Eds.): “Sputtering by Particle Bombardment: Experiments and Computer Calculations from Threshold to MeV Energies” (Springer, Berlin, 2007).
• 4) D.M. Mattox: J. Vac. Sci. Technol. A 7, 1105 (1989).
• 5) S.M. Rossnagel and J.J. Cuomo: Thin Solid Films 171, 143 (1989).

Terms in the title (5)： 大電力 ,  パルス ,  スパッタリング ,  金属膜 ,  構造制御