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J-GLOBAL ID：201703015043740720

Si基板の平坦化加工方法及びその装置

Inventor： 山内 和人 ,  礒橋 藍 ,  佐野 泰久 ,  鈴木 辰俊 ,  鈴木 大介
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学 ,  東邦エンジニアリング株式会社
Agent (4)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由 ,  中川 正人
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2014037307
Publication number (International publication number)：2015162600
Patent number：6188152
Application date： Feb. 27, 2014
Publication date： Sep. 07, 2015
Claim (excerpt)：

【請求項1】 Si基板の表面を砥粒や研磨剤を用いずに、加工速度が10nm/h〜10μm/hで、表面粗さがRMS0.2nm以下の精度に平坦化加工する加工方法であって、 Siの酸化とSi酸化膜の加水分解の双方を促進する触媒物質を加工基準面として用い、水の存在下で、前記Si基板と加工基準面とを所定圧力で接触させるとともに、該Si基板と加工基準面とを相対運動させて、加工基準面に備わった触媒機能によってSi表面の酸化と該酸化膜の凸部からの優先的な加水分解による分解生成物の除去を進行させることを特徴とするSi基板の平坦化加工方法。

IPC (6)：

H01L 21/306 ( 200 6.01) ,  B01J 23/42 ( 200 6.01) ,  B01J 23/26 ( 200 6.01) ,  B01J 23/755 ( 200 6.01) ,  B01J 23/72 ( 200 6.01) ,  H01L 21/308 ( 200 6.01)

FI (7)：

H01L 21/306 M ,  H01L 21/306 B ,  B01J 23/42 M ,  B01J 23/26 M ,  B01J 23/755 M ,  B01J 23/72 M ,  H01L 21/308 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ポリッシング方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-234995   Applicant：森勇蔵, 株式会社荏原製作所
• ナノ精度の光/電気化学的平坦化及びポリシング加工方法、並びにその装置
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2013-516985   Applicant：廈門大学
• 触媒支援型化学加工方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-328287   Applicant：国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Catalyst-referred etching of silicon