Pat
J-GLOBAL ID:201803013042065617

半導体構造物、半導体装置及び該半導体構造物の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 塩田 伸
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2013158582
Publication number (International publication number):2014045183
Patent number:6264768
Application date: Jul. 31, 2013
Publication date: Mar. 13, 2014
Claim (excerpt):
【請求項1】 少なくとも、α型の結晶構造を有し、不純物としてアルミニウムのみを1×1019cm-3以上の不純物濃度で含み、比抵抗が100mΩcm以下であり、かつ厚みが50μm以上であるエピタキシャル層としてのp型炭化珪素単結晶層を有することを特徴とする半導体構造物。
IPC (5):
H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  H01L 29/12 ( 200 6.01) ,  H01L 29/78 ( 200 6.01) ,  H01L 21/336 ( 200 6.01) ,  H01L 29/739 ( 200 6.01)
FI (4):
H01L 21/205 ,  H01L 29/78 652 T ,  H01L 29/78 658 E ,  H01L 29/78 655 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page