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J-GLOBAL ID:201903002407716197

単結晶ダイヤモンド基板を含む積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 田中 順也 ,  水谷 馨也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2018004027
Publication number (International publication number):2019125639
Application date: Jan. 15, 2018
Publication date: Jul. 25, 2019
Summary:
【課題】接合境界部を有する単結晶ダイヤモンド基板を用いているにも拘わらず、当該接合境界部を有効に利用した、新規な積層体を提供する。【解決手段】 接合境界部を有する単結晶ダイヤモンド基板の上に、少なくとも半導体ドリフト層が積層された積層体であって、 前記単結晶ダイヤモンド基板の前記接合境界部は、レーザ励起波長785nmでのラマンスペクトルにおいて、ダイヤモンドに起因する1332cm-1付近のピークの半値全幅が、前記接合境界部とは異なる部分でのピーク半値全幅よりも広がって観察される部分であり、 前記接合境界部の幅が200μm以上であり、 少なくとも前記接合境界部の上に、前記半導体ドリフト層が積層されている、積層体。【選択図】なし
Claim (excerpt):
接合境界部を有する単結晶ダイヤモンド基板の上に、少なくとも半導体ドリフト層が積層された積層体であって、 前記単結晶ダイヤモンド基板の前記接合境界部は、レーザ励起波長785nmでのラマンスペクトルにおいて、ダイヤモンドに起因する1332cm-1付近のピークの半値全幅が、前記接合境界部とは異なる部分でのピーク半値全幅よりも広がって観察される部分であり、 前記接合境界部の幅が200μm以上であり、 少なくとも前記接合境界部の上に、前記半導体ドリフト層が積層されている、積層体。
IPC (9):
H01L 21/20 ,  C30B 29/04 ,  C30B 25/20 ,  C23C 16/27 ,  C23C 16/01 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/205 ,  H01L 29/872
FI (11):
H01L21/20 ,  C30B29/04 P ,  C30B25/20 ,  C30B29/04 E ,  C23C16/27 ,  C23C16/01 ,  H01L21/31 C ,  H01L21/265 Q ,  H01L21/265 Z ,  H01L21/205 ,  H01L29/86 301D
F-Term (46):
4G077AA03 ,  4G077AB08 ,  4G077AB10 ,  4G077BA03 ,  4G077DB06 ,  4G077DB16 ,  4G077EB01 ,  4G077ED04 ,  4G077ED06 ,  4G077EF03 ,  4G077HA06 ,  4G077HA12 ,  4G077TA04 ,  4G077TB01 ,  4G077TB07 ,  4G077TC13 ,  4G077TE01 ,  4G077TE03 ,  4G077TK01 ,  4G077TK08 ,  4G077TK10 ,  4K030AA10 ,  4K030AA17 ,  4K030BA28 ,  4K030BB02 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030FA01 ,  4K030FA10 ,  4K030FA17 ,  4K030LA12 ,  5F045AA09 ,  5F045AB07 ,  5F045AC07 ,  5F045AD13 ,  5F045AD14 ,  5F045AE25 ,  5F045AF02 ,  5F045AF11 ,  5F152LL04 ,  5F152LP08 ,  5F152MM02 ,  5F152MM03 ,  5F152NN02 ,  5F152NP02 ,  5F152NQ02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Article cited by the Patent:
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