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J-GLOBAL ID:202003017112731109
凹凸体製造方法及び凹凸体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
羽立 幸司
, 峰 雅紀
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2018178900
Publication number (International publication number):2020049562
Application date: Sep. 25, 2018
Publication date: Apr. 02, 2020
Summary:
【課題】 本発明は、汚れが付着しにくい表面を有する構造体を製造する方法等を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の第1の観点は、表面に凹凸形状を有する凹凸体を製造する凹凸体製造方法であって、基板の上に、マスク層を成形するマスク工程と、前記マスク層に覆われていない非マスク部表面及び前記マスク層に覆われたマスク層表面に対して垂直方向から粒子を衝突させ、前記マスク層がなくなるまで研磨する研磨工程とを含む凹凸体製造方法である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
表面に凹凸形状を有する凹凸体を製造する凹凸体製造方法であって、
基板の上に、マスク層を成形するマスク工程と、
前記マスク層に覆われていない非マスク部表面及び前記マスク層に覆われたマスク層表面に対して垂直方向から粒子を衝突させ、前記マスク層がなくなるまで研磨する研磨工程とを含む凹凸体製造方法。
IPC (3):
B24C 1/04
, C03C 19/00
, B29C 59/00
FI (4):
B24C1/04 B
, C03C19/00 A
, B24C1/04 E
, B29C59/00 E
F-Term (24):
4F209AA01
, 4F209AA11
, 4F209AA13
, 4F209AA21
, 4F209AA29
, 4F209AA45
, 4F209AC03
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH42
, 4F209AR12
, 4F209AR20
, 4F209PA01
, 4F209PB01
, 4F209PC01
, 4F209PC05
, 4F209PG14
, 4F209PH21
, 4F209PQ09
, 4F209PQ20
, 4G059AA01
, 4G059AA08
, 4G059AB06
, 4G059AC02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
半導体発光装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-086460
Applicant:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
-
マイクロ構造体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-398780
Applicant:三ツ星ベルト株式会社
-
摩擦部構造及び摩擦面の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2015-129185
Applicant:国立大学法人熊本大学, 日本化薬株式会社
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