加工方法及び加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (5)：有吉修一朗 , 森田靖之 , 筒井宣圭 , 遠藤聡子 , 梶原圭太
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018500128
Patent number：6928328
Application date： Feb. 14, 2017
Claim (excerpt)：

【請求項1】金属酸化物で構成された加工部材を被加工物と接触させ、接触部位にアルカリ性溶液を含有するオゾンガスを供給すると共に、前記加工部材を前記被加工物に接触させた状態で変位させる工程を備える加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) , B24B 1/00 ( 200 6.01)

FI (2)：

H01L 21/304 621 Z , B24B 1/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

基板帯電除去装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-347341 Applicant：松下電器産業株式会社
触媒支援型化学加工方法及び加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-328515 Applicant：国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所
半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-237494 Applicant：松下電器産業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

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