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J-GLOBAL ID:200903060661161270
触媒支援型化学加工方法及び加工装置
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (3):
柳野 隆生
, 森岡 則夫
, 関口 久由
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006328515
Publication number (International publication number):2008136983
Application date: Dec. 05, 2006
Publication date: Jun. 19, 2008
Summary:
【課題】難加工物、特に近年電子デバイスの材料として重要性が高まっているSiCやGaN等を、加工効率が高く且つ数10μm以上の空間波長領域にわたって精度が高く加工することが可能な触媒支援型化学加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】酸化剤を含む処理液中に被加工物10を配し、該酸化剤を分解する固体触媒11を被加工物に接触、若しくは極接近させ、触媒上で生成した強力な酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工する加工原理を用いる。そして、加工中に、被加工物に光を照射する光照射手段、被加工物と固体触媒の間に電圧を印加する電圧印加手段、触媒の温度、被加工物、及び/又は処理液の温度を制御する温度制御手段のうちの1種又は2種以上を組み合わせて適用し、被加工面を加工する。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
酸化剤を含む処理液中に被加工物を配し、該酸化剤を分解する固体触媒を被加工物の被加工面に接触、若しくは極接近させ、前記触媒上で生成した強力な酸化力を持つ活性種と被加工物の表面原子との化学反応で生成した化合物を除去、あるいは溶出させることによって被加工物を加工する触媒支援型化学加工方法において、前記加工中に、被加工物の被加工面に光を照射する光照射手段、被加工物の被加工面と固体触媒の間に電圧を印加する電圧印加手段、触媒の温度、前記被加工物、及び/又は処理液の温度を制御する温度制御手段のうちの1種又は2種以上を組み合わせて適用し、被加工面を加工することを特徴とする触媒支援型化学加工方法。
IPC (4):
B01J 19/12
, B01J 37/34
, B01J 35/02
, B01J 19/08
FI (4):
B01J19/12 C
, B01J37/34
, B01J35/02 J
, B01J19/08 A
F-Term (32):
4G075AA30
, 4G075AA63
, 4G075BA04
, 4G075BA05
, 4G075BA06
, 4G075CA02
, 4G075CA13
, 4G075CA32
, 4G075CA51
, 4G075CA54
, 4G075DA01
, 4G075EB01
, 4G075EB31
, 4G075ED01
, 4G169AA15
, 4G169AA20
, 4G169BA13A
, 4G169BA47A
, 4G169BA48A
, 4G169BB04A
, 4G169BC31A
, 4G169BC33A
, 4G169BC50A
, 4G169BC58A
, 4G169BC66A
, 4G169BC67A
, 4G169BC68A
, 4G169BC75A
, 4G169HA01
, 4G169HB01
, 4G169HB06
, 4G169HF05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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特公平2-25745号公報
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特公平7-16870号公報
-
特公平6-44989号公報
-
高速剪断流による加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-347596
Applicant:科学技術振興事業団
-
特許第2962583号公報
-
特許第3069271号公報
-
特許第3734722号公報
-
触媒支援型化学加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-299263
Applicant:山内和人, 佐野泰久
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Cited by examiner (16)
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メカノケミカル研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-003055
Applicant:株式会社デンソー
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半導体装置の製造方法及び製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-367288
Applicant:株式会社東芝
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研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-041950
Applicant:国立大学法人熊本大学
-
過酸化水素安定化剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-289541
Applicant:日華化学株式会社
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ダイヤモンド薄膜の化学機械研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-153758
Applicant:科学技術振興事業団
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アニリンブラックの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-287206
Applicant:堀内弘三
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土壌浄化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-280067
Applicant:株式会社竹中工務店, 株式会社竹中土木
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土壌の浄化方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-057340
Applicant:山伸工業株式会社, 西松建設株式会社
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電解加工方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-158162
Applicant:株式会社荏原製作所
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電解加工方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-241869
Applicant:森勇蔵, 株式会社荏原製作所
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金属担持触媒および金属担持触媒を使用した水処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-106186
Applicant:荏原実業株式会社, 張書廷
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触媒支援型化学加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-299263
Applicant:山内和人, 佐野泰久
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触媒支援型化学加工方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-328287
Applicant:国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所
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触媒支援型化学加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-110200
Applicant:国立大学法人熊本大学, 国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所
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化学的機械研磨液の供給方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-105104
Applicant:日本電気株式会社
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シリコンウエハ研磨排水の処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-096900
Applicant:オルガノ株式会社
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