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J-GLOBAL ID:202203016305826814

結晶膜、半導体装置および結晶膜の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2022137373
Publication number (International publication number):2022177039
Application date: Aug. 30, 2022
Publication date: Nov. 30, 2022
Summary:
【課題】高品質な結晶膜が工業的有利に得られる結晶膜の製造方法を提供する。 【解決手段】金属を含む金属源をガス化して金属含有原料ガスとし、ついで、前記金属含有原料ガスと、酸素含有原料ガスとを反応室内の基板上に供給して成膜する結晶膜の製造方法であって、前記基板が、表面に凹部または凸部からなる凹凸部が形成されており、反応性ガスを前記基板上に供給し、前記成膜を、前記反応性ガスの流通下で行うことにより、高品質な結晶膜を成膜し、得られた結晶膜を、半導体装置等に用いる。 【選択図】図1
Claim (excerpt):
結晶性金属酸化物を主成分として含み、コランダム構造を有する結晶膜であって、転位密度が5×10 6 cm -2 よりも低く、表面積が9μm 2 以上であることを特徴とする結晶膜。
IPC (4):
C30B 29/16 ,  C30B 25/18 ,  H01L 21/365 ,  H01L 21/368
FI (4):
C30B29/16 ,  C30B25/18 ,  H01L21/365 ,  H01L21/368 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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