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J-GLOBAL ID：201002222153668294   整理番号：10A1005922

廃通信基板/実装部品の剥離性に関する各種粉砕手法の比較

著者 (5件)： 菊谷英生 (早稲田大 理工) ,  大和田秀二 (早稲田大 理工) ,  所千晴 (早稲田大 理工) ,  白鳥寿一 (東北大 環境研) ,  湯本徹也 (東北大 環境研)
資料名： 資源・素材  (資源・素材関係学協会合同秋季大会分科研究会資料)
巻： 2010  号： 大会プログラム  ページ： 91  発行年： 2010年 
JST資料番号： S0387B  ISSN： 0919-7915  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *有用物質回収 ,  基板 ,  剥離 ,  *粉砕 ,  衝撃破砕 ,  ハンマミル ,  ボールミル ,  表面実装部品
準シソーラス用語： 分別 ,  面実装部品

分類 (3件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  固体の処理装置一般  (XD03031Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実装 ,  剥離性 ,  粉砕 ,  手法