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J-GLOBAL ID：201602239905614237   整理番号：16A0723993

多層セラミック基板を用いたハーフブリッジモジュールの電気・熱特性に関する一検討-基板構造が過渡熱抵抗およびスイッチング特性に与える影響の評価-

A Study on Electrical and Thermal Characteristics of Half-Bridge Module with Multi-layered Ceramic Substrate

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著者 (2件)： 福永崇平 (大阪大) ,  舟木剛 (大阪大)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 116  号： 133(EE2016 5-18)  ページ： 71-76  発行年： 2016年07月07日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *回路モジュール ,  *パワーエレクトロニクス ,  ブリッジ回路 ,  基板 ,  プリント基板 ,  熱抵抗 ,  特性 ,  *セラミック基板 ,  多層基板 ,  スイッチング特性
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  ハーフブリッジ回路

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 多層 ,  セラミック基板 ,  熱特性 ,  熱抵抗 ,  スイッチング特性 ,  影響の評価