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J-GLOBAL ID：201602290733374016   整理番号：16A1290211

電子デバイス実装部のエポキシ-シリコーンゴム複合材料による応力低減効果

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著者 (6件)： 松嶋道也 (大阪大 大学院工学研究科) ,  中島功康 (大阪大 大学院工学研究科) ,  山内浩平 (大阪大 大学院工学研究科) ,  西岡智志 (大阪大 大学院工学研究科) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科) ,  藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 23rd  ページ： 321-324  発行年： 2013年09月12日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子デバイス ,  実装 ,  シリコーン ,  ゴム複合材料 ,  応力 ,  低減効果