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J-GLOBAL ID：201702245486244191   整理番号：17A0327600

Sn薄膜を用いたCuの固液反応拡散接合における接合部品質に及ぼす諸因子の検討

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著者 (5件)： 木澤利成 (大阪大 大学院工学研究科) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科) ,  松嶋道也 (大阪大 大学院工学研究科) ,  外薗洋昭 (富士電機) ,  藤本公三 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 23rd  ページ： 145-150  発行年： 2017年01月31日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *スズ ,  *金属薄膜 ,  銅 ,  *固液界面 ,  *不均一系反応 ,  *拡散接合 ,  *細孔 ,  *金属間化合物 ,  *反応速度論 ,  比率 ,  *接合部 ,  加熱温度 ,  温度依存性 ,  成長速度 ,  理論 ,  昇温 ,  TTT曲線 ,  *欠陥検査 ,  格子欠陥 ,  スズめっき ,  めっき皮膜 ,  加熱速度 ,  温度分布 ,  *因子分析 ,  固液界面反応 ,  欠陥形成
準シソーラス用語： 加熱比率 ,  成長速度論 ,  昇温速度

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  薄膜 ,  Cu ,  拡散接合 ,  接合部 ,  因子