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J-GLOBAL ID：201802287591794539   整理番号：18A1669754

銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散焼結法によるパワーモジュール向けダイアタッチ技術

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著者 (7件)： 巽裕章 (三菱電機 生産技セ) ,  巽裕章 (大阪大 大学院工学研究科) ,  LIS Adrian (大阪大 大学院工学研究科) ,  物種武士 (三菱電機 生産技セ) ,  山口博 (三菱電機 生産技セ) ,  加柴良裕 (大阪大 大学院工学研究科) ,  廣瀬明夫 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 28th  ページ： 237-240  発行年： 2018年09月06日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： 回路モジュール ,  *ダイボンディング ,  拡散接合 ,  *銅 ,  *はんだ ,  熱硬化性プラスチック ,  *ペースト ,  付着強さ ,  評価 ,  液相拡散接合 ,  信頼性評価
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  *ダイアタッチ ,  熱硬化性樹脂 ,  *導電ペースト ,  接合強度

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅 ,  はんだ ,  樹脂複合材 ,  液相 ,  拡散 ,  パワーモジュール ,  ダイアタッチ