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J-GLOBAL ID:201202299473782580   整理番号:12A0093817

二段階エッチングを用いたシリコン微小ドット列の作成

著者 (1件):
資料名:
号: 15  ページ: 32-35  発行年: 2011年11月 
JST資料番号: L6814A  資料種別: 年次報告 (Y)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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材料依存性が少ないArイオンミリング加工と電子線リソグラフィーを利用して,3D-Si微小ドットパターン形成を試みた。マスク材料の金属薄膜にAuを用いて二段階エッチングによってSi微小パターンを形成した。同様に,Ti薄膜を用いて実験を行った。作製の手順と得られた結果を検討した。Auドットをマスクにして,CF4を用いたRIEによりSiエッチングして,ドットの直径20nm,高さ30nm,ドット間ピッチ30nmの市松模様格子パターン形成に成功した。エッチング選択性など技術的知見がいくつか得られた。
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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