研究者
J-GLOBAL ID:201801006121340115   更新日: 2024年08月26日

松田 朋己

マツダ トモキ | Matsuda Tomoki
所属機関・部署:
職名: 助教
研究分野 (5件): ナノ構造物理 ,  複合材料、界面 ,  複合材料、界面 ,  材料加工、組織制御 ,  ナノ材料科学
研究キーワード (4件): ナノ・マイクロ接合 ,  トランススケール特性 ,  マルチマテリアル化 ,  接合界面構造
競争的資金等の研究課題 (13件):
  • 2024 - 2025 形態制御銅ナノ粒子プラズマ創製に基づく耐酸化性焼結接合法の開発
  • 2022 - 2025 界面破壊制御を用いた異相接合部強化指針に基づく高信頼焼結接合法の確立
  • 2023 - 2024 マルチスケール界面形態制御による高強度アルミニウム/炭素繊維強化樹脂接合体の創製
  • 2022 - 2023 局所領域特性評価に基づくアルミニウム合金/鋼異種材料界面の破壊過程の解明
  • 2022 - 2023 マルチスケール評価に基づくアルミニウム/CFRPの接合界面破壊機構の解明
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論文 (63件):
  • Yuta Funabiki, Muneyoshi Iyota, Takahisa Shobu, Tomoki Matsuda, Hirokatsu Yumoto, Takahisa Koyama, Hiroshi Yamazaki, Yasunori Senba, Haruhiko Ohashi, Ichiro Inoue, et al. Convection and joint characteristics in aluminum alloy melting zone during resistance spot welding of dissimilar Fe-Al material in external magnetic field. Journal of Manufacturing Processes. 2024. 115. 40-55
  • Tomoki Matsuda, Kotaro Hayashi, Chihiro Iwamoto, Takashi Nozawa, Mitsuru Ohata, Akio Hirose. Crack initiation and propagation behavior of dissimilar interface with intermetallic compound layer in Al/steel joint using coupled multiscale mechanical testing. Materials & Design. 2023. 235. 112420-112420
  • Tomoki Matsuda, Seigo Yamada, Shio Okubo, Akio Hirose. Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol. Journal of Materials Science. 2023. 58. 40. 15617-15633
  • Tomoki Matsuda, Rei Kawabata, Takuya Okamoto, Akio Hirose. Ag Sinter Bonding to Si Substrate via Temporal Formation and Decomposition of Ag Carboxylate. Nanomaterials. 2023. 13. 16. 2292-2292
  • Tomokazu Sano, Tomoki Matsuda, Akio Hirose, Mitsuru Ohata, Tomoyuki Terai, Tomoyuki Kakeshita, Yuichi Inubushi, Takahiro Sato, Kohei Miyanishi, Makina Yabashi, et al. X-ray free electron laser observation of ultrafast lattice behaviour under femtosecond laser-driven shock compression in iron. Scientific Reports. 2023. 13. 1. 13786-13796
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MISC (32件):
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特許 (8件):
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講演・口頭発表等 (1件):
  • パワー半導体低温実装を実現する通電支援焼結接合技術
    (大学見本市2024 イノベーション・ジャパン 2024)
学歴 (3件):
  • 2013 - 2015 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻
  • 2011 - 2013 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻
  • 2007 - 2011 大阪大学 工学部
経歴 (2件):
  • 2015/04/01 - 現在 大阪大学 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 助教
  • 2015/04 - 現在 大阪大学 大学院工学研究科 助教
受賞 (22件):
  • 2024/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 研究奨励賞 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
  • 2024/01 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 Mate 2024萌芽研究賞 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化
  • 2023/11 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 論文賞 Ag-Cu複合焼結層の耐熱性評価
  • 2023/10 - Advances in Engineering Key Scientific Article, Advances in Engineering Highly strong interface in Ag/Si sintered joints obtained through Ag2O-Ag composite paste
  • 2023/05 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 Mate 2023 優秀発表賞 酸化銀還元接合法による複合構造化を活用したアルミニウムの接合
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所属学会 (4件):
日本材料学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  日本金属学会 ,  溶接学会
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