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所属機関・部署：
職名： 助教
競争的資金等の研究課題 (13件)：
論文 (65件)：
MISC (32件)：
特許 (8件)：
講演・口頭発表等 (1件)：
学歴 (3件)：
経歴 (2件)：
受賞 (25件)：
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大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻
大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 について
職名： 助教
競争的資金等の研究課題 (13件)：
- 2024 - 2025 形態制御銅ナノ粒子プラズマ創製に基づく耐酸化性焼結接合法の開発
- 2022 - 2025 界面破壊制御を用いた異相接合部強化指針に基づく高信頼焼結接合法の確立
- 2023 - 2024 マルチスケール界面形態制御による高強度アルミニウム/炭素繊維強化樹脂接合体の創製
- 2022 - 2023 局所領域特性評価に基づくアルミニウム合金/鋼異種材料界面の破壊過程の解明
- 2022 - 2023 マルチスケール評価に基づくアルミニウム/CFRPの接合界面破壊機構の解明
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- Miwa Oba, Tomoki Matsuda, Masashi Dougakiuchi, Shio Okubo, Makoto Kambara. Lowering temperature of Cu sinter bonding under low-pressure in ambient air by in-situ generation and reduction of Cu2O nanoparticles. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2025. 36. 4. 291
- Tomoki Matsuda, Ryotaro Seo, Akihisa Takeuchi, Kentaro Uesugi, Masahiro Yasutake, Makoto Kambara, Akio Hirose. Evaluation of thermal anisotropic evolution in the sinter structure of direct sinter joining to silicon via coupled microstructural characterizations. Materials Science and Engineering: A. 2024. 147692-147692
- Yuta Funabiki, Muneyoshi Iyota, Takahisa Shobu, Tomoki Matsuda, Hirokatsu Yumoto, Takahisa Koyama, Hiroshi Yamazaki, Yasunori Senba, Haruhiko Ohashi, Ichiro Inoue, et al. Convection and joint characteristics in aluminum alloy melting zone during resistance spot welding of dissimilar Fe-Al material in external magnetic field. Journal of Manufacturing Processes. 2024. 115. 40-55
- Tomoki Matsuda, Kotaro Hayashi, Chihiro Iwamoto, Takashi Nozawa, Mitsuru Ohata, Akio Hirose. Crack initiation and propagation behavior of dissimilar interface with intermetallic compound layer in Al/steel joint using coupled multiscale mechanical testing. Materials & Design. 2023. 235. 112420-112420
- Tomoki Matsuda, Seigo Yamada, Shio Okubo, Akio Hirose. Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol. Journal of Materials Science. 2023. 58. 40. 15617-15633
- 中村陵馬, 中井拓成, 清水万真, 庄司博人, 松田朋己, 廣瀬明夫, 大畑充. 鋼/アルミニウム合金の摩擦攪拌点接合継手の強度に及ぼす影響因子の数値シミュレーション. 溶接学会全国大会講演概要(Web). 2021. 109
- 山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 古澤秀樹, 佐藤賢次, 廣瀬明夫. サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2020. 26th
- 山際 大貴, 松田 朋己, 巽 裕章, 佐野 智一, 加柴 良裕, 廣瀬 明夫, 古澤 秀樹, 佐藤 賢次. サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合. 溶接学会全国大会講演概要. 2019. 2019. 0. 110-111
- 八尾 崇史, 松田 朋己, 佐野 智一, 廣瀬 明夫. 酸化銅・酸化銀混合ペースト接合を用いた銅継手の接合性評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2017. 27. 53-56
- 松岡健之, 尾崎典雅, 犬伏雄一, 富樫格, 籔内俊毅, 佐野智一, 末田敬一, 松山智至, 山内和人, 湯本博勝, et al. 高エネルギー密度科学のための新しい実験ステーション. 日本物理学会講演概要集(CD-ROM). 2017. 72. 1
- 接合体及びその製造方法、ならびに接合ツール
- パワー半導体 モジュール,電力変換装置および パワー半導体モジュールの製造方法
- 接合構造体、接合材料及び接合構造体の製造方法
- 銅粉ペーストを用いた接合方法
- 銅粉ペーストを用いた接合方法
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パワー半導体低温実装を実現する通電支援焼結接合技術
(大学見本市2024 イノベーション・ジャパン 2024)
- 2013 - 2015 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻
- 2011 - 2013 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻
- 2007 - 2011 大阪大学 工学部
- 2015/04/01 - 現在 大阪大学 工学研究科 マテリアル生産科学専攻 助教
- 2015/04 - 現在 大阪大学 大学院工学研究科 助教
- 2025/02 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 Mate 2025萌芽研究賞 PS-PVD法を用いたCu粒子形態制御による大気中低加圧Cu焼結接合の低温化
- 2024/12 - 溶接学会 優秀研究発表賞 界面マイクロ構造制御を用いた鋼/アルミニウム合金異材接合部の破壊挙動改変
- 2024/09 - 日本金属学会 優秀ポスター賞 PS-PVD法を用いたCu粒子形態制御による大気中低加圧Cu焼結接合の低温化
- 2024/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 研究奨励賞 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 2024/01 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 Mate 2024萌芽研究賞 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化
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