特許
J-GLOBAL ID：202103010706990808
銅粉ペーストを用いた接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
特許業務法人綾船国際特許事務所
, 小板橋 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-145748
公開番号（公開出願番号）：特開2021-025107
出願日： 2019年08月07日
公開日（公表日）： 2021年02月22日
要約：
【課題】銅粉を使用した接合材によって加圧することなく接合を可能とする新たな接合技術を提供する。【解決手段】銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合する方法であって、銅粉ペーストを、基材の上に塗布する工程、塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材を載置して、被接合材-銅粉ペースト-基材の積層体を調製する工程、積層体を、予備加熱して、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる工程、予備加熱された積層体を還元雰囲気下で加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程、を含み、銅粉が、銅粉表面に厚み1.5nm以上の酸化銅層を有する表面処理銅粉である、接合方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅粉と分散媒を含む銅粉ペーストを用いて、基材と被接合材を接合する方法であって、
銅粉ペーストを、基材の上に塗布する工程、
塗布された銅粉ペーストの上に、被接合材を載置して、被接合材-銅粉ペースト-基材の積層体を調製する工程、
積層体を、予備加熱して、銅粉ペースト中の分散媒を部分脱離させる工程、
予備加熱された積層体を還元雰囲気下で加熱して、積層体中の基材と被接合材を接合する工程、を含み、
銅粉が、銅粉表面に厚み1.5nm以上の酸化銅層を有する表面処理銅粉である、接合方法。
IPC (5件)：
B22F 7/08
, B22F 1/00
, B22F 3/10
, B22F 1/02
, H01B 1/00
B22F7/08 C
, B22F1/00 L
, B22F3/10 C
, B22F1/02 F
, H01B1/00 D
4K018AA03
, 4K018BA02
, 4K018BC09
, 4K018BC33
, 4K018BD04
, 4K018CA09
, 4K018CA33
, 4K018CA44
, 4K018DA03
, 4K018DA31
, 4K018JA36
, 4K018KA33
, 5G301DA06
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G301DD03
, 5G301DE01
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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引用文献：
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