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J-GLOBAL ID:200902250202522198   整理番号:05A1021592

数値制御プラズマCVMによる水晶ウエハの高精度加工に関する研究-円筒型回転電極を用いた数値制御加工による水晶ウエハ厚さの均一化-

Improvement of Thickness Uniformity of Quartz Wafer by Numerically Controlled Plasma CVM-Correction of Thickness Variation of Quartz Wafer by Numerically Controlled Machining Utilizing Rotary Electrode-
著者 (6件):
資料名:
巻: 71  号:ページ: 655-659  発行年: 2005年05月05日 
JST資料番号: F0268A  ISSN: 0912-0289  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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機械研磨によるウェハの薄片化はウェハを保持するキャリヤの機械...
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