特許
J-GLOBAL ID：200903072513421717
金属-ポリイミド積層体
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-096667
公開番号（公開出願番号）：特開2004-299312
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】ファインパターン加工時及びICチップの高温実装時における配線の剥がれ等の発生しにくいフレキシブル配線板用の積層体を提供する。【解決手段】ポリイミド層の少なくとも片面にスパッタリング法又はスパッタリング法と電解メッキ法により形成された金属層(M)を有する積層体であり、金属層(M)が、スパッタリング法により形成される第一層の金属層(Ms)とその上に形成される第二層の金属層を有し、金属層(Ms)がNi、Cr又はCoであり、第二層の金属層がCuであり、積層体におけるポリイミドと金属層(M)間の初期接着強度(P0)が1000N/mm以上であり、大気中で150°C,168hr熱処理した後の接着強度(P1)と、121°C,相対湿度100%,2気圧の雰囲気下で96hr熱処理した後の接着強度(P2)が、いずれもP0の80%以上の接着強度保持率を有する金属-ポリイミド積層体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド層の少なくとも片面にスパッタリング法又はスパッタリング法と電解メッキ法により形成された金属層(M)を有する金属-ポリイミド積層体であり、ポリイミドと金属層間の初期接着強度(P0)が1000N/mm以上であり、大気中で150°C,168hr熱処理した後のポリイミドと金属層間の接着強度(P1)と、121°C,相対湿度100%,2気圧の雰囲気下で96hr熱処理した後のポリイミドと金属層間の接着強度(P2)が、いずれも熱処理前の接着強度の80%以上の接着強度保持率を有することを特徴とする金属-ポリイミド積層体。
IPC (3件)：
B32B15/08
, H05K1/09
, H05K3/38
B32B15/08 R
, B32B15/08 J
, H05K1/09 C
, H05K3/38 C
4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB35
, 4E351DD04
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351DD54
, 4E351GG04
, 4E351GG08
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB01D
, 4F100AB01E
, 4F100AB13B
, 4F100AB13C
, 4F100AB15B
, 4F100AB15C
, 4F100AB16B
, 4F100AB16C
, 4F100AB17
, 4F100AB17D
, 4F100AB17E
, 4F100AB31B
, 4F100AB31C
, 4F100AK49
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100BA13
, 4F100EH46
, 4F100EH66B
, 4F100EH66C
, 4F100EH71B
, 4F100EH71C
, 4F100GB43
, 4F100JA20B
, 4F100JA20C
, 4F100JK06
, 4F100JK06A
, 4F100JK06B
, 4F100JK06C
, 4F100JL11
, 4F100JL11A
, 4F100JL11B
, 4F100JL11C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB38
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB67
, 5E343DD25
, 5E343DD43
, 5E343DD52
, 5E343DD63
, 5E343GG02
, 5E343GG08
, 5E343GG16
