配線基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：北野好人 , 三村治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-033274
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222216
出願日： 2005年02月09日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】導電性のコア基材と配線パターンとの間を確実に絶縁し、高い信頼性を有する配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】スルーホール12が形成された平板状の導電性コア基材10と、導電性コア基材10の表面及びスルーホール12の内壁面に形成された絶縁層14と、絶縁層14が形成されたスルーホール12内に充填された樹脂18と、絶縁層14が形成された導電性コア基材10の表裏面に形成された配線22a、22bと、樹脂18に形成されたスルーホール20内に形成され、配線22a、22bに電気的に接続された配線22dとを有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

スルーホールが形成された平板状の導電性コア基材と、前記導電性コア基材の表面及び前記スルーホールの内壁面に形成された第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層が形成された前記導電性コア基材の前記表面上に形成された第1の配線と、前記第1の絶縁層が形成された前記スルーホール内に形成され、前記第1の配線に電気的に接続された第2の配線と、前記第1の絶縁層と前記第2の配線との間に形成された第2の絶縁層とを有することを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40 , H05K 3/44

FI (3件)：

H05K1/11 H , H05K3/40 E , H05K3/44 B

Fターム (18件)：

5E315AA05 , 5E315AA07 , 5E315AA11 , 5E315BB14 , 5E315CC11 , 5E315CC21 , 5E315DD15 , 5E315GG03 , 5E315GG07 , 5E317AA24 , 5E317BB05 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG20

引用特許：

出願人引用 (4件)

電子部品およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-270502 出願人：大日本印刷株式会社
配線板とその製造方法および配線板の製造に用いる転写用原版
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-298347 出願人：大日本印刷株式会社
回路基板、それを用いた多層回路基板、およびそれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-288987 出願人：株式会社メイコー

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審査官引用 (6件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-281011 出願人：富士通株式会社
プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-148153 出願人：富士通株式会社
特開昭53-035163

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