特許
J-GLOBAL ID：200903000527673548

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者：
黒田 洋史

黒田 洋史 について

, 
梅野 邦治

梅野 邦治 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-075412
公開番号（公開出願番号）：特開2004-300431
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】 硬化性・反り特性を損なうことなく流動性・成形性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 トリフェノールメタン型エポキシ樹脂(A)と、トリフェノールメタン型フェノール樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、シランカップリング剤(E)と、芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物(F)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(A)と、下記一般式(2)で示されるフェノール樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、シランカップリング剤(E)と、芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物(F)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08K5/541 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (7件)：
C08G59/32 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/13 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/54 ,  H01L23/30 R
Fターム (52件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ019 ,  4J002EJ039 ,  4J002EJ049 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002FD208 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036AF22 ,  4J036AF27 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (11件)
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