特許
J-GLOBAL ID：200903054048181188

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
笹嶋 秀明

笹嶋 秀明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310672
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121356
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：
【要約】【課題】 成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、成形温度から前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の温度領域での熱時曲げ弾性率が、3000N/mm2以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、成形温度から前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の温度領域での熱時曲げ弾性率が、3000N/mm2以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (48件)：
4J002CC04X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109GA10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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