特許
J-GLOBAL ID：200903000646108573
積層用モジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382108
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064446
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 電子部品を内蔵した信頼性の高い積層用モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品を内蔵するための凹部を一方の面に有し、かつ、導電材料によりスルーホールを介した表裏の導通がとられたコア基板を作製し、このコア基板の凹部内に電子部品を配設し、電子部品が配設されたコア基板上に電気絶縁層を介しビア部で必要な導通がとられた配線層を形成することにより、表裏の導通がとられたコア基板に電子部品を内蔵し、このコア基板上に電気絶縁層を介して配設された配線層と、を備えた積層用モジュールを製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板と、該コア基板に内蔵された電子部品と、導電材料により前記コア基板の表裏の導通をとるためのスルーホールと、前記コア基板上に電気絶縁層を介して配設された配線層と、を備えた積層用モジュールの製造方法において、
電子部品を内蔵するための凹部を一方の面に有し、導電材料によりスルーホールを介した表裏の導通がとられたコア基板を作製する工程と、
該コア基板の前記凹部内に電子部品を配設する工程と、
前記電子部品が配設された前記コア基板上に電気絶縁層を介し該電気絶縁層に形成されたビア部で必要な導通がとられた配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする積層用モジュールの製造方法。
IPC (5件)：
H05K3/46
, H01L23/12
, H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 X
, H01L25/08 Z
, H01L23/12 B
5E346AA02
, 5E346AA32
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346CC34
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD13
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG06
, 5E346GG15
, 5E346HH07
, 5E346HH32
, 5E346HH33
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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