特許
J-GLOBAL ID：200903000805495125

プラズマ表面処理方法

発明者：
高島 賢二

高島 賢二 について


出願人/特許権者：
株式会社イー・スクエア

株式会社イー・スクエア について

, 
大日商事株式会社

大日商事株式会社 について


代理人 (2件)： 佐野 章吾 ,  寒川 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-024280
公開番号（公開出願番号）：特開2007-128910
出願日： 2007年02月02日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】プラズマ表面処理方法において、反応ガスである窒素ガスの消費量を大きく低減できる方法を提供する。【解決手段】反応ガスを高周波電圧が加えられた対向電極の間を通してプラズマ化し、これを被処理基板に噴射供給するプラズマ表面処理方法において、上記反応ガスとして、窒素ガスに0.01〜0.25%の酸素を混入したもの又は窒素ガスに0.1〜2.5%の空気を混入したものを使用する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
被処理基板を挟むように対向配置された一対のプラナー方式の電極(4,5)と、被処理基板への反応ガスの供給路を形成するように、前記プラナー方式の電極(4,5)の一方の電極(4)の両側面に対向配置された一対の補助電極(6,7)を備え、前記一方の電極(4)とこれに対向配置された補助電極(6,7)をダウンストリーム方式の電極としてなるプラズマ表面処理装置において、 前記対向配置された補助電極(6,7)を電気的に中立にし、一対のプラナー方式の電極(4,5)に高周波電圧を印加することにより、対向配置された補助電極(6,7)に前記印加される高周波電圧の分圧を誘導させ、この分圧によってダウンストリーム方式の電極を動作させて、反応ガスを予めプラズマ化してプラナー方式の電極に供給するプラズマ表面処理方法であって、 前記反応ガスとして、窒素ガスに0.01〜0.25%の酸素を混入したものを使用することを特徴とするプラズマ表面処理方法。
IPC (2件)：
H05H 1/24 ,  H01L 21/306
FI (2件)：
H05H1/24 ,  H01L21/302 102
Fターム (6件)：
5F004AA09 ,  5F004AA14 ,  5F004BA05 ,  5F004CA03 ,  5F004DA21 ,  5F004DA25
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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