特許
J-GLOBAL ID:200903000835243236
導電性部材及びそれを用いた表示装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-230741
公開番号(公開出願番号):特開2002-042560
出願日: 2000年07月31日
公開日(公表日): 2002年02月08日
要約:
【要約】【課題】真空成膜技術により基材上に再現性がよく、かつ面内抵抗分布が均一な比抵抗値の導電性薄膜を有する導電性部材とその製造方法の提供にある。【解決手段】基材10上に導電性薄膜20が成膜されている導電性部材1において、前記導電性薄膜20の膜構造が柱状構造で、その比抵抗値が1.5×10-3Ω・cm以上もしくは前記導電性薄膜20の膜構造が緻密な結晶構造で、その比抵抗値が1.0×10-3Ω・cm以下である導電性部材1とするもので、その製造は、前記導電性薄膜20の成膜時の圧力または/および基材10の温度を変化させて、前記導電性薄膜の膜構造を変化させ、その比抵抗値を設定し制御する製造方法である。
請求項(抜粋):
基材上に導電性薄膜が成膜されている導電性部材において、前記導電性薄膜の膜構造が柱状構造で、その比抵抗値が1.5×10-3Ω・cm以上であることを特徴とする導電性部材。
IPC (5件):
H01B 5/14
, C23C 14/08
, G02F 1/1343
, H01B 13/00 503
, H01L 21/203
FI (6件):
H01B 5/14 Z
, H01B 5/14 A
, C23C 14/08 D
, G02F 1/1343
, H01B 13/00 503 B
, H01L 21/203 S
Fターム (38件):
2H092HA03
, 2H092HA04
, 2H092JB56
, 2H092MA05
, 2H092NA18
, 2H092NA25
, 2H092PA01
, 4K029AA11
, 4K029BA45
, 4K029BA47
, 4K029BA49
, 4K029BA50
, 4K029BB08
, 4K029BC05
, 4K029BC09
, 4K029BD00
, 4K029BD09
, 4K029CA06
, 4K029DC05
, 4K029DC09
, 4K029DC34
, 4K029EA03
, 4K029EA08
, 5F103AA08
, 5F103BB22
, 5F103DD30
, 5F103GG01
, 5F103HH01
, 5F103HH10
, 5F103NN01
, 5F103NN04
, 5F103PP11
, 5G307FA02
, 5G307FA03
, 5G307FB01
, 5G307FC10
, 5G323BA02
, 5G323BB05
引用特許:
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