特許
J-GLOBAL ID：200903001512977431

LED照明器具

発明者：
鎌田 策雄

鎌田 策雄 について

, 
西岡 恭志

西岡 恭志 について

, 
浦野 洋二

浦野 洋二 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-247228
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116109
出願日： 2006年09月12日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】LEDチップの温度上昇を抑制でき光出力の高出力化を図れるLED照明器具を提供する。【解決手段】器具本体100に保持される発光装置1が、LEDチップ10と、熱伝導性材料からなりLEDチップ10が実装される伝熱板21と、一表面側にLEDチップ10への給電用の導体パターン23,23を有し伝熱板21におけるLEDチップ10の実装面を露出させる窓孔(露出部)24が形成された配線基板22と、配線基板22の上記一表面側においてLEDチップ10を封止した封止部50と、蛍光体および透光性材料により形成され配線基板22の上記一表面側に配設されたドーム状の色変換部材70とを備え、電気絶縁性を有し且つ伝熱板21と器具本体100との間に介在して両者を熱結合させる絶縁層90を介して器具本体100に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップを用いた発光装置が金属製の器具本体に保持された照明器具であって、発光装置は、LEDチップと、熱伝導性材料からなりLEDチップが実装される伝熱板と、一表面側にLEDチップへの給電用の導体パターンを有し伝熱板におけるLEDチップの実装面側に固着された配線基板であり伝熱板におけるLEDチップの実装面を露出させる露出部が形成された配線基板と、配線基板の前記一表面側においてLEDチップを封止した封止部と、LEDチップから放射される光によって励起されてLEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成され配線基板の前記一表面側において封止部を囲む形で配設されたドーム状の色変換部材とを備え、電気絶縁性を有し且つ伝熱板と器具本体との間に介在して両者を熱結合させる絶縁層を介して器具本体に接合されてなることを特徴とするLED照明器具。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (24件)：
5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041CA04 ,  5F041CA35 ,  5F041CA37 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041DB09 ,  5F041DC07 ,  5F041DC22 ,  5F041DC84 ,  5F041EE11 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • LED照明器具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-248020   出願人：松下電工株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-019260   出願人：松下電工株式会社
  • 光照射装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-011191   出願人：三洋電機株式会社
審査官引用 (5件)
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