特許
J-GLOBAL ID：200903001680658996

検査方法及びその装置

発明者：
細谷 直樹

細谷 直樹 について

, 
広井 高志

広井 高志 について


出願人/特許権者：
株式会社日立ハイテクノロジーズ

株式会社日立ハイテクノロジーズ について


代理人 (2件)： 作田 康夫 ,  井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-283015
公開番号（公開出願番号）：特開2006-098155
出願日： 2004年09月29日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【課題】 大多数のヌイサンスの中に少数のDOIが紛れる状況で、DOIを効率良く抽出し確実に教示することによって、各種検査条件を最適化する検査条件出しを可能とする。【解決手段】 半導体ウェハを検査し、検査で検出した欠陥の画像を画面に表示し、画像を表示された欠陥から任意の欠陥を選択可能な入力インターフェースを設け、ユーザによって教示された欠陥の検出性能が高くなるように検査条件を調整し、検査を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
試料を検査し、該検査して検出された欠陥の画像を画面に表示し、該表示された欠陥の中から注目欠陥を指定し、該指定された注目欠陥の特徴量に類似した特徴量を有する欠陥を前記検出された欠陥の画像の中から抽出し、該抽出した欠陥の画像を前記画面上に表示し、該表示された欠陥の画像のうち前記指定した注目欠陥に類似した欠陥を教示し、該教示した情報に基づいて欠陥検査条件を設定し、該設定した検査条件に基いて試料を検査することを特徴とする検査方法。
IPC (3件)：
G01N 21/956 ,  G01B 11/30 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01N21/956 A ,  G01B11/30 A ,  H01L21/66 J
Fターム (31件)：
2F065AA49 ,  2F065BB01 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ31 ,  2F065RR05 ,  2F065SS13 ,  2F065UU05 ,  2F065UU09 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051CA04 ,  2G051EA16 ,  2G051EB01 ,  2G051EC01 ,  2G051ED08 ,  2G051ED21 ,  2G051FA02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA38 ,  4M106DB05 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ11 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  4M106DJ38
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (9件)
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