特許
J-GLOBAL ID：200903001920420119
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-202123
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047667
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】受動部品を予め備えた多層配線基板と、このような多層配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】多層配線基板を、コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線を備え、コア基板が表面に受動部品回路を備えるとともに、導電材料により表裏の導通がなされた複数のスルーホールを備えるもの、あるいは、内部端子配線と外部端子配線とを備え、内部端子配線は受動部品回路を含むとともに、外部端子配線上に電気絶縁層を介して形成された1層以上の配線からなり、前記電気絶縁層に形成されたビア部により外部端子配線や他の層の配線との必要な導通がとられたものとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板と、該コア基板上に電気絶縁層を介して形成された配線とを備えた半導体チップ搭載用の多層配線基板において、
前記コア基板は導電材料により表裏の導通がなされた複数のスルーホールを備え、かつ、表面に受動部品回路を備えることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 N
, H01L23/12 B
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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