特許
J-GLOBAL ID：200903002015152298

接着シート

発明者：
稲田 禎一

稲田 禎一 について

, 
増野 道夫

増野 道夫 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-295573
公開番号（公開出願番号）：特開2008-144160
出願日： 2007年11月14日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【課題】低温で半導体素子または支持部材に貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、120°Cで硬化し、十分な接着力を発現でき、そりが少ない接着シートを提供する。【解決手段】薄型半導体素子と支持部材との接着に使用される接着シート(熱硬化性接着シート)であって、接着シートの60°Cのタック強度が60〜1000gfであり、120°C1h硬化後のDSC発熱量A(J/g)、Bステージ状態のフィルムのDSC発熱量B(J/g)の比、A/Bが0.7〜1である接着シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
薄型半導体素子と支持部材との接着に使用される接着シートであって、接着シートの60°Cにおけるタック強度が60〜1000gfであり、120°C1時間硬化後のDSC発熱量A(J/g)とBステージ状態のDSC発熱量B(J/g)との比(A/B)が0.7〜1であることを特徴とする接着シート。
IPC (3件)：
C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/52
FI (3件)：
C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E
Fターム (27件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EC251 ,  4J040EC261 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB18
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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