特許
J-GLOBAL ID：200903002189608665
無線周波シールド電子回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178282
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074669
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、電子回路基板にRFシールドを提供する新しい配置構成を提供することにある。【解決手段】 本発明は導電性接地平面および1つ以上のRFを放射する(またはRFに対して脆弱な)電子コンポーネントを含む電子回路基板の改良型RFシールド構成である。周辺の金属トラックを基板上のコンポーネントの周囲に形成し、トラックを接地平面に電気的に接続する。次に、導電性エラストマーの周縁ループを周辺トラックと接触させて基板に固定し、金属カバーをループ上に固定する。導電性エラストマーは、周辺内にあるいずれのコンポーネントの高さよりも厚いことが望ましく、金属カバーは放射線が漏洩しないよう加圧状態でループに押しつけ固定すると有利である。
請求項（抜粋）：
電離回路基板のRFシールド構成であって、1対の主要表面および導電性接地平面を備える電子回路基板と、少なくとも1つの前記主要表面上に遮蔽状態で取り付けられた1つ以上の電子コンポーネントと、前記電子コンポーネントの周辺に延在する前記主要表面上の導電性トラックとを含み、前記導電性トラックが前記接地平面と電気的に接触し、さらに、前記電子コンポーネントの周辺に延在する少なくとも1つの導電性エラストマー材料のループを含み、前記ループが前記導電性トラックと電気的に接触し、さらに、前記ループに押しつけられて接触する金属カバーを含み、それによって前記カバー、ループおよび接地平面が前記電子コンポーネントを囲み、これを無線周波から遮蔽するシールド構成。
引用特許：
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