特許
J-GLOBAL ID：200903002200323481
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-162282
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353388
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】発熱素子を含む電子部品と筐体との間に隙間を発生させずに熱伝導部材を低負荷で確実に埋め込み、放熱性良好にして筐体ひずみが低減された信頼性の高い半導体装置を及びその製造方法を実現することにある。【解決手段】低温加熱環境下における熱伝導性ゴムシート8の応力緩和特性を利用することで、熱伝導性ゴムシート8の圧縮率が高くても筐体5,6や半導体パッケージ2に対して低負荷な放熱実装構造を有する半導体装置を実現する。
請求項（抜粋）：
配線基板と、前記配線基板上に電極接続用導電材料を介して電気的に接続、搭載された半導体装置と、前記配線基板と前記半導体装置とを収納する筐体と、前記半導体装置と筐体との隙間に配置され、前記半導体装置の熱を筐体に伝導する熱伝導体とを備えた半導体装置であって、前記筐体は、互いに開口部を有する上部筐体と下部筐体とに分割され、かつ、一方の開口部が他方の開口部に勘合する構造を有すると共に、前記筐体の周縁部には、前記配線基板上に搭載された半導体装置と熱伝導体とを筐体内に収納保持する嵌合圧着手段を有し、前記熱伝導体は、常温において前記電極接続用導電材料より柔らかく、かつ、常温より高い温度域で加熱したときの圧縮荷重が常温での圧縮荷重より小さい熱伝導性弾性体からなり、前記半導体装置と筐体との隙間に前記温度域で加熱され圧縮装着されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/36
, H01L 31/02
, H01L 33/00
, H01S 5/024
H01L 33/00 N
, H01S 5/024
, H01L 23/36 D
, H01L 31/02 E
5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC03
, 5F041AA33
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041EE08
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073EA29
, 5F073FA25
, 5F073FA30
, 5F088BA11
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA14
, 5F088JA20
