特許
J-GLOBAL ID：200903002972951062
半導体装置、及びそれを用いた放射線検出器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 塩田 辰也
, 寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051493
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265959
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】半導体素子と配線基板での対応する導電路とが良好に接続される半導体装置、及びそれを用いた放射線検出器を提供する。【解決手段】半導体素子10を接続する配線基板として、入力面20aから出力面20bへの複数の貫通孔20cが所定の配列で形成された貫通孔群20dを有するガラス基板、及び貫通孔群20dに含まれる貫通孔20cのそれぞれの内壁に入力面20aと出力面20bとの間を電気的に導通するように形成された導電性部材21からなる配線基板20を用いる。入力面20aに接続される半導体素子10のバンプ電極12は、貫通孔群20d、導電性部材21、及び貫通孔群20dを覆う領域に形成された導電部22に対応し、複数の貫通孔20cのそれぞれの内部にバンプ電極12の一部が入り込むように接続される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気信号を出力する半導体素子と、
信号入力面及び信号出力面の間で前記電気信号を導く導電路が設けられ、前記信号入力面に前記半導体素子が接続された配線基板とを備え、
前記配線基板は、複数の貫通孔を有する貫通孔群が設けられた絶縁基板と、前記貫通孔群に含まれる前記貫通孔のそれぞれに設けられ前記信号入力面及び前記信号出力面の間を電気的に導通して前記導電路として機能する導電性部材とを有して構成され、
前記半導体素子と、前記配線基板の前記貫通孔群に設けられた前記導電性部材とは、前記貫通孔群に対応して形成されたバンプ電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F088BA20
, 5F088FA20
, 5F088HA15
, 5F088JA03
, 5F088JA16
, 5F088KA10
, 5F088LA07
