特許
J-GLOBAL ID:200903003620217888 塗布装置、及び塗布方法
発明者:
,
出願人/特許権者: 代理人 (1件):
松田 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-327141
公開番号(公開出願番号):特開平11-221512
出願日: 1998年11月17日
公開日(公表日): 1999年08月17日
要約:
【要約】【課題】塗布幅方向の厚みが均一で且つピンホールの発生しない基材の両面に塗料を同時に塗布することが困難であるという課題。【解決手段】連続して走行する基材3を介して、相互に対向する位置に第1ノズル1及び第2ノズル2を配置し、第1ノズルの先端部は、基材3の走行方向に関して上流側で、且つ基材3の未塗布面側を支持するために基材側に突き出た略曲面形状の支持部101と、支持部よりも下流側にスリット105を含む吐出部とを有しており、第2ノズル2の先端部は、少なくとも第1ノズルと同形状の吐出部で構成し、少なくとも第2ノズルと基材3との隙間を調節する機構と、第1ノズル1の支持部101に対する基材3の抱きつけ角度を調節する機構を備えた構成の塗布装置である。
請求項(抜粋):
(1)所定方向に走行する、未塗布面を有する基材に対して,塗布部材を吐出する吐出部と、(2)前記基材の走行方向を基準として、前記吐出部より上流側に固定された、且つ、前記未塗布面を直接又は間接的に支持する支持面を有する、回転移動しない支持部とを有する第1ノズル手段と、前記未塗布面が前記支持面に直接又は間接的に押しつけられる様に、前記基材を案内する案内手段と、を備えたことを特徴とする塗布装置。
IPC (4件):
B05C 5/02
, B05D 1/26
, B05D 7/00
, H01M 4/04
FI (4件):
B05C 5/02
, B05D 1/26 Z
, B05D 7/00 H
, H01M 4/04 A
引用特許: 審査官引用 (11件) - 塗布方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-284125
出願人:富士写真フイルム株式会社
-
特開平2-237675
- コーティングダイ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-279184
出願人:東芝電池株式会社, 東芝機械株式会社
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